| 마이크로스코프 대상 물체 |
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| 스폿의 크기가 작아 미세 지점도 측정 가능합니다. |
| 와이어 높이 측정 |
풀 탭의 스코어 깊이 측정 |
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| 좁은 피치의 본딩 와이어 높이를 신뢰성 있게 측정할 수 있습니다. |
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| 홈의 깊이와 형태를 안정적으로 측정할 수 있습니다. |
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| 표면이 거친 대상 물체 |
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| 광도 통합 기능과 레이저 스캐닝 방식으로 높은 안정성이 제공됩니다. |
| 웨이퍼의 휨 측정 |
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| 패턴이 있는 웨이퍼의 휨을 안정적으로 측정할 수 있습니다. |
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| 프로파일 측정 |
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| 발진 장치를 이용해 표면 형태를 정확하게 추적할 수 있습니다. |
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PWB 상의 납땜 접합부의 형태 측정 |
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| 이중 스캐닝 방식을 이용해 표면 형태를 추적할 수 있습니다. 두 지점간의 높이 차이를 측정할 수 있습니다. |
무연 납땜부의 형태를 측정하여 균열, 브리지 및 불충분하게 납땜된 부분이 있는지 검출할 수 있습니다. |
| 투명 물체의 두께 측정 |
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광 디스크의 두께 측정 |
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표면 조건, 필름 두께 및 투명 물체의 두께를 측정할 수 있습니다.
또한 경사 보정 기능을 이용하면 요구사항을 더욱 신뢰성 있게 충족시킬 수 있습니다. |
광 디스크의 중간 층을 측정할 수 있습니다. |
| 각도 측정 |
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CCD 및 커버 글래스의 평행도 측정 |
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레이저 빔 스폿을 스캐닝하여 얻은 2개 이상의 지점에 대한 측정 값을 바탕으로 0.01도
단위로 각도를 측정할 수 있습니다. |
새로 개발된 상대 각도 측정 방식을 이용해 유리 뒷면에 대한 CCD 표면의 경사를 측정할 수 있습니다. |
| 단면적 측정 |
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액체 실링 재료의 단면적 측정 |
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| 단면적은 레이저 빔 스폿을 스캐닝하여 얻은 단면적 형태를 바탕으로 결정할 수 있습니다. |
실링 재료의 프로파일 및 단면적은 유리 기질 접합에 적용됩니다. |
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